銀ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。

製品名 概要 印刷性 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度
(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
LS-450-5 ファイン印刷用途、
各種ITOへの密着性良好
70~80 μm 65mΩ/□ 600~800 dPa・s 130℃×30min
LS-450-7H ファイン印刷用途、
薄型ITOへの密着性良好
50~60 μm 80mΩ/□ 1100~1400 dPa・s 130℃×30min
LS-460H-1 ファイン印刷用途、
様々な版との相性良好
50 μm 90mΩ/□ 1200~1800 dPa・s 130℃×30min
LS-453-1 低温硬化タイプ 80~100 μm 50mΩ/□ 350~450 dPa・s 100℃×30min

 

レーザー加工用導電性銀ペースト

製品名 概要 加工性
(L/S)
面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度
(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
LS-470L-2 汎用品 30/30 μm 85mΩ/□ 350~450 dPa・s 130℃×30min
SNP-120L 汎用品、
粗大粒子削減品
20/20 μm 60mΩ/□ 350~450 dPa・s 130℃×30min
SNP-210L 低コスト品、
粗大粒子削減品
20/20 μm 70mΩ/□ 200~400 dPa・s 130℃×30min
SNP-300L-SP2 低温硬化、
粗大粒子削減品
20/20 μm 70mΩ/□ 350~450 dPa・s 80℃×30min

 

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド効果が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が図れます。

製品名 概要 印刷性
(L/S)
面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度
(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SW1100-1 汎用品 300/300μm 80mΩ/□ 110~210 dPa・s 150℃×20min
SW1600C SW1100-1の性能向上品
(耐折り曲げ性)
300/300μm 80mΩ/□ 200~300 dPa・s 150℃×20min

 

真空成型用銀ペースト

タッチパネル等のセンサー曲面化・3D化に。

製品名 概要 最大延伸率 抵抗値 粘度
(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
LS-610-3 熱乾燥タイプ 80% 400mΩ/□ 500~700 dPa・s 100℃×30min

 

伸縮基材用銀ペースト

ウェアラブル・ストレッチャブル エレクトロニクス用途に。

製品名 概要 最大延伸率 抵抗値 粘度
(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
LS-453-6B 熱乾燥タイプ 100% 100mΩ/□ 300~500 dPa・s 80℃×30min