フレキシブル基板用熱硬化型インク

FPC基板向け熱硬化型印刷インク

FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです。
FPC回路のアンダーコート・オーバーコート用として使用する印刷インクです。
電気絶縁性に優れていますので高信頼性を維持することができます。

製品名 概要 難燃性 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-18CL-CK 2液性、
高膜厚塗布可能
黒色 40~100 dPa・s
(B-8U)
130℃×10min
FR-181CL 2液性、
CR-18CL-CKの難燃化品
黒色 UL-94 VTM-0 相当 50~150 dPa・s
(B-8U)
130℃×10min
CR-62B 1液性、
高柔軟性
青色 UL-94 VTM-2 相当 195~245 dPa・s
(VT-06)
150℃×10min

※各種色調を取り揃えております。

 

LED搭載基板向け熱硬化型インク

LED用途向けに開発された熱硬化型印刷インクです。高反射率・低黄変タイプです。
硬化塗膜はリフロー工程後も屈曲性を有しています。

製品名 概要 反射率 難燃性 粘度
(at 25℃)
硬化条件
HRP-006-1 2液性、
高柔軟性
白色 86% UL-94 VTM-0 相当 60~100 dPa・s
(B-8U)
130℃×10min

 

 

伸縮基材用絶縁ペースト

ウェアラブル・ストレッチャブル エレクトロニクス用途に。

製品名 概要 最大延伸率 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-120T 1液性、
熱乾燥タイプ
乳白色 100% 300~500 dPa・s 100℃×30min