2026/1/21(水)～23(金) ネプコンジャパン2026 電子部品・材料 EXPOに出展致します。

この度、弊社は”ネプコンジャパン2026　電子部品・材料 EXPO” に出展することとなりました。

 

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≪展示会概要≫

出展展示会：ネプコンジャパン　電子部品・材料 EXPO （主催 RX Japan（株））

日時：2026年1月21日（水）～23日（金） 10:00～17:00

場所：東京ビッグサイト　東6ホール　（交通アクセス｜東京ビッグサイト）

小間番号：E23-18

≪出展製品≫

製品：プリント基板用 導電ペースト・絶縁ペースト

概要：導電ペースト・絶縁ペーストの実用・応用事例を主軸に、ペースト材料の可能性について提案します。

株式会社 アサヒ化学研究所 – 出展社詳細

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%20%E3%82%A2%E3%82%B5%E3%83%92%E5%8C%96%E5%AD%A6%E7%A0%94%E7%A9%B6%E6%89%80.org-8b98b670-ff8f-45f5-a54c-f7783f25e5a4.html#/

 

事前の来場登録が必須となっておりますので、下記URLよりご登録をお願いいたします。

職場、関係者の皆さまもお誘いあわせの上、ぜひ弊社ブースへお越しください。

 

＜来場登録用URL＞

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1527704100621371-WMX

※上記URLでの登録可能数には限りがございます。上記URLでのご登録が出来なかった場合には、

お手数をおかけいたしますが、下記URL（予備）でのご登録をお願いいたします。

＜来場登録用URL（予備）＞

https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1527704100437927-SPY

（入場に必要な二次元コード付きバッジは、会期３週間前よりダウンロード可能になります。）

 

なお、添付優待券にて会期中の講演会を無料聴講可能です。是非ご活用ください。

会場での商談等ご希望の場合には、「ご来場日時」と「ご要望」をご連絡ください。

 

ご不明な点がございましたら、ご連絡ください。

ご来場を心よりお待ちしております。