はんだ付用フラックス

Pbフリーはんだ付用フラックス
スピーディーフラックスは、広範囲なPbフリーはんだ付プロセスの各種用途に対応した製品を取り揃えています。

スルーホール上り、コネクターブリッジの切れ性ともに良好
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-880B 0.826 16.0 wt% 0.09 wt%
部分ディップ用のPbフリーはんだ付け用 低残渣タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-880D 0.826 16.0 wt% 0.09 wt%
AGF-880DXA 0.824 15.0 wt% 0.09 wt%
完全ノンハロゲン、低残渣タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AZF-181 0.812 10.0 wt% 0.00 wt%
部分ディップ用のPbフリーはんだ付け用 低残渣タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-550D 0.820 12.5 wt% 0.05 wt%
部分ディップ用、はんだ付け作業性良好
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-550DX 0.813 10.0 wt% 0.05 wt%
Pbフリーはんだ付け用フラックスの汎用品
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-780DS-AA 0.828 15.0 wt% 0.08 wt%
淡色フラックス 残渣外観良好で低粘着性
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AGF-550BK 0.813 9.0 wt% 0.05 wt%
淡色ロジンに非ハロゲン系活性剤を使用した高信頼性タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
NH-120KM 0.803 6.0 wt% 0.00 wt%
NH-100VK-1 0.824 11.0 wt% 0.00 wt%
窒素雰囲気下のはんだ付け用低残渣タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
ANF-20-116 0.802 6.0 wt% 0.04 wt%
 
合成樹脂系がベースの超低残渣、高信頼性タイプ
製品名 比重(20℃) 固形分 塩素含有量
AHQ-3100K 0.796 3.1 wt% 0.00 wt%

ポリマー型抵抗体ペースト

カーボン抵抗ペースト

印刷により形成する、抵抗体用ペーストです。
固定や可変・ノイズキラーまで幅広い用途が特徴です。
抵抗体ペースト
製品名 特徴 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
TU-◯◯-8 固定抵抗用 500~700 dPa・s 170℃×60 min
BTU-◯◯-10 摺動抵抗用 400~500 dPa・s 170℃×60 min

※各抵抗体ペーストの品番は「◯◯」に、任意の抵抗値が入ります。
(例)1MΩ品 TU-1M-8

導電性カーボンペースト・銅ペースト

導電性カーボンペースト

カーボン粉を使用し、回路形成を可能にする熱硬化・印刷ペーストです。
ジャンパー回路・メンブレン等、幅広い実績があります。
接点・クロスオーバー回路用
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
TU-10S ≦ 15.0Ω 300~500dPa・s 150℃×30min
接点・クロスオーバー回路用(FPC向け)
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
FTU-16R ≦ 20.0Ω 300~500dPa・s 150℃×30min

ACPシリーズ 導電ペースト

Asahi Copper Paste 銅粉末を用いたペーストです。
様々な応用が考えれています。
銀銅混合ペースト
銀ペーストと同等以上の面積抵抗値 ITO・PET・カバーレイに対しての 密着性も優れている
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
ACP-2100AX 100 / 100μm ≦ 50mΩ 250~550dPa・s 130℃×30min
銅ペースト
キーボードスイッチ、ジャンパー回路等
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
ACP-100 300 / 300 μm ≦ 80mΩ 300~500dPa・s 150℃×30min

ポリマー型導電性ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。
低温硬化タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-453-1 100 / 100 μm ≦ 40mΩ 350~450dPa・s 100℃×30min
ファイン印刷用途 各種ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-5 70 / 70 μm ≦ 65mΩ 600~800dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 薄型ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-7H 50 / 50 μm ≦ 75mΩ 900~1300dPa・s 130℃×30min
汎用低銀含有タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
LS-415GX 100 / 100 μm ≦ 50mΩ 300~500dPa・s 130℃×30min

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が計れます
汎用タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1100-1 300 / 300μm ≦ 80mΩ ≦ 10 % 200~300dpa・s 150℃×20min
SW1100-1の性能向上品 (抵抗値・耐折り曲げ性)
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1600C 300 / 300μm ≦ 80mΩ ≦ 15% 200~300dpa・s 150℃×20min
汎用・低銀含有タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW-50VX 300 / 300μm ≦ 70mΩ ≦ 10 % 200~300dpa・s 130℃×30min

ITO保護用マスキング材

タッチパネル用ITO(フィルムorガラス)の一時保護に使用するタイプです。
搬送時のホコリ・ダメージを防ぎ、作業時には手で剥離することが可能です。

剥離時の低残渣性 塩ビ系
製品名 色調 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
製膜条件
#503F(EX) 青色 1液性 250~450dPa・s 130℃×10min
ハロゲンフリー対応 アクリル系
製品名 色調 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
製膜条件
#626B-5 青色 1液性 600~1000dPa・s 150℃×10min
短時間硬化・低残渣 アクリル系
製品名 色調 1液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
製膜条件
#UV-300 透明(T)、青色(B) 1液性 100~200dPa・s 1000mj/cm2
(メタルハライドランプ)
500mj/cm2
(高圧水銀灯)

※マスキング剤シリーズには、希釈剤の設定はありません。

耐熱マスキング材

はんだ付け不要部保護用印刷インク。
耐熱性が高く、手で剥離できるため、工程削減に貢献します。

長い量産実績、手剥離可能 塩ビ系
製品名 色調 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
ハロゲンフリー 製膜条件
#503B-SH 青色 1液性 400~600dPa・s 130℃×10min
高耐熱性 Pbフリーはんだ付け、ホットプレス等の高温処理工程後でも手剥離可能 アクリル系
製品名 色調 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
ハロゲンフリー 製膜条件
#801B-R 青色 1液性 500~1500dPa・s 対応 130℃×20~30 min

※マスキング剤シリーズには、希釈剤の設定はありません。

エッチングレジスト

銅・ITOをエッチングする際に使用するマスキングインク。
耐酸性・アルカリ剥離タイプです。

銅エッチング用 膨潤剥離
製品名 硬化方法 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
DPER-23B-A 写真現像型 1液性 100~150dPa・s 80℃×10min
100mj/cm2
UVR-E21B UV硬化型 1液性 800dPa・s 1000mj/cm2
ITOエッチング用 溶解剥離
製品名 硬化方法 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
UVR-E31B UV硬化型 1液性 300~500dPa・s 1000mj/cm2
WR-520GZ(改) 熱乾燥型 1液性 160~180dPa・s 80℃×5min

耐無電解金メッキ用レジスト

耐無電解金メッキ用熱硬化型印刷インク (メッキレジスト)

メッキ液への溶出・汚染の少ない、信頼性の高いメッキレジストです。
フレキ用途に使えるタイプから、低臭気タイプまであります。
低メッキ液汚染
製品名 柔軟性 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
MR-300CF-D △~× 1液性 200~240dPa・s 80℃×10min
低臭気
製品名 柔軟性 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
MR-301CC × 1液性 80℃×10min 200~300dPas
柔軟性付与・低メッキ液汚染
製品名 柔軟性 液数 粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
MR-303F 1液性 100~300dPa・s 100×10min

FPC用フォト・ソルダーレジスト

FPC基板向け紫外線硬化・アルカリ現像型印刷インク

柔軟性が高く、フレキシブル基板への密着も良好です。
国内・海外問わず、高い実績を誇ります。
FPC用途・白色
製品名 難燃性 ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
露光条件 熱硬化条件
DPR-55FW2 対応 2液性 150~250dPa・s
(VT-04)
500~1000mj/cm2 150℃×60min
FPC用途・黒色・艶消し
製品名 難燃性 ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
露光条件 熱硬化条件
DPR-55FCV UL-94 V-0 2液性 150~250dPa・s
(VT-04)
500~1000mj/cm2 150℃×60min
柔軟性・緑色
製品名 難燃性 ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
露光条件 熱硬化条件
DPR-700FG-1# UL-94 VTM-0相当 対応 2液性 150~250dPa・s
(VT-04)
500~1000mj/cm2 150℃×60min

タッチパネル用レジスト

タッチパネル向け熱硬化型印刷インク

柔軟性・密着性・透明性を備えたレジストです。
抵抗膜方式・静電容量方式問わず、オーバーコート剤として高い実績を誇ります。
長い量産実績
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-18T-KT1 ≧90% 77.9% 2液性 40~70dPa・s
(VT-04)
130℃×10min
高透明・高柔軟性
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
FR-1T-NSD9 ≧99% 0.4% 対応 2液性 20~60dPa・s
(B-8U)
110℃×30min
低温製膜可能
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-15T ≧99% 1.2% 対応 1液性 50~100dPa・s
(B-8U)
80℃×30min
 

タッチパネル向け紫外線硬化型印刷インク

熱履歴をかけられないタッチパネル向けオーバーコートや、抵抗膜方式におけるドットスペーサーとして高い実績を誇ります。
ファイン印刷・ドットスペーサー用途
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-10T-DS ≧95% 6.2% 1液性 800~1200dPa・s
(VT-04)
≧1000mj/cm2
汎用型
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-10T(KAI) ≧90% 79.0% 1液性 150~250dPa・s
(VT-04)
800mj/cm2
高密着力
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-31T ≧90% 73.2% 1液性 400~500dPa・s
(VT-04)
≧800mj/cm2

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  • タッチパネル用レジスト
  • FPC用フォト・ソルダーレジスト
  • 耐無電解金メッキ用レジスト

導電ペースト

  • ポリマー型導電性ペースト
  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

マスキング材

  • ITO保護用マスキング材
  • 耐熱マスキング剤

フラックス

  • はんだ付用フラックス

接着剤

  • 接着剤・導電接着剤

その他

  • エッチングレジスト
  • 穴埋め充填用ペースト

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