ポリマー型導電性ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。

低温硬化タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-453-1 80 ~ 100 μm 50mΩ/□ 350~450dPa・s 100℃×30min
ファイン印刷用途 各種ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-5 70 ~ 80 μm 65mΩ/□ 600~800dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 薄型ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-7H 50 ~ 60 μm 80mΩ/□ 900~1300dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 様々な版との相性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
LS-460H-1 50 μm 90mΩ/□ 1300~1700dPa・s 130℃×30min

レーザー加工用導電性銀ペースト

汎用品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-470L-2 30 / 30 μm 85mΩ/□ 350~450dPa・s 130℃×30min
汎用品 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-120L 20 / 20 μm 60mΩ/□ 350~450dPa・s 130℃×30min
低コスト品 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-210L 20 / 20 μm 70mΩ/□ 200~400dPa・s 130℃×30min
低温硬化 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-300L-SP2 20 / 20 μm 70mΩ/□ 350~450dPa・s 80℃×30min

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド効果が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が図れます。

汎用品
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1100-1 300 / 300μm 80mΩ/□ 200~300dPa・s 150℃×20min
SW1100-1の性能向上品 (耐折り曲げ性)
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1600C 300 / 300μm 80mΩ/□ 200~300dPa・s 150℃×20min

真空成形用ペースト剤(銀ペースト/カーボンペースト/オーバーコートインク/熱乾燥型/ポリカーボネート基材に対応)

伸縮基材用ペースト剤(銀ペースト/カーボンペースト/オーバーコートインク/熱乾燥型/100%伸長率)

センサー電極用銀ペースト(レーザー加工用銀ペースト/印刷用銀ペースト/低銀含有率/低温硬化)

カーボンペースト(導電性カーボンペースト/可変抵抗体用カーボンペースト/硬質基板向け/FPC向け/低温硬化)

環境対応型マスキングインク(熱成膜型/UV硬化型/熱乾燥・水溶解型/ハロゲンフリー対応)

高透明オーバーコートインク(熱硬化型/UV硬化型/低温硬化/耐硫化性良好/導電回路保護)

2018年 冬季休業のご案内

弊社では下記の期間、冬期休業とさせて頂きますので、ご案内申し上げます。
休業期間中は何かとご迷惑をお掛けすることと存じますが、何卒よろしくお願い申し上げます。

冬期休業期間  20181229() ~ 201916()
201917()から平常どおり営業いたします。
※年内最終出荷日 20181227日(木)
 年始出荷日   2019 1 8日(火)

 

第28回ファインテック・ジャパン(12/5~12/7)に出展します。

2018年12月5日(水)~7日(金)幕張メッセにて開催される
第28回ファインテック・ジャパン、液晶・有機EL・センサ技術展に出展します。
本展示会においては、タッチパネル用の各種銀ペースト、保護膜としてのレジストなどの新製品、主力製品を展示致します。
当日ブースにて、製品の実際の使用例をご覧頂けます。皆様のご来場を心よりお待ち致しております。
(小間位置 2ホール 8-52)

2018年 夏季休業のご案内

弊社では下記の期間、夏期休業とさせて頂きますので、ご案内申し上げます。
休業期間中は何かとご迷惑をお掛けすることと存じますが、何卒よろしくお願い申し上げます。

夏期休業期間  2018811() ~ 815()
816()から平常どおり営業いたします

 

プリント配線板のレジストインクから銀・カーボンペースト等の材料は、アサヒ化学研究所におまかせください。進化するテクノロジー、ものづくりへの情熱、そして自然との共生を考える。お電話は宇津木事業所へどうぞ。042-644-2661

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アサヒ化学研究所の新製品情報一覧の製品カテゴリー

絶縁レジスト

  • FPC用熱硬化レジスト
  • タッチパネル用レジスト
  • FPC用フォト・ソルダーレジスト
  • 耐無電解金メッキ用レジスト

導電ペースト

  • ポリマー型導電性ペースト
  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

マスキング材

  • ITO保護用マスキング材
  • 耐熱マスキング剤

フラックス

  • はんだ付用フラックス

接着剤

  • 接着剤・導電接着剤

その他

  • エッチングレジスト
  • 穴埋め充填用ペースト

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