絶縁レジスト

タッチパネル用レジスト

タッチパネル向け熱硬化型印刷インク

柔軟性・密着性・透明性を備えたレジストです。
抵抗膜方式・静電容量方式問わず、オーバーコート剤として高い実績を誇ります。
長い量産実績
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-18T-KT1 ≧90% 77.9% 2液性 40~70dPa・s
(VT-04)
130℃×10min
高透明・高柔軟性
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
FR-1T-NSD9 ≧99% 0.4% 対応 2液性 20~60dPa・s
(B-8U)
110℃×30min
低温製膜可能
製品名 透過率 ヘーズ ハロゲンフリー 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
CR-15T ≧99% 1.2% 対応 1液性 50~100dPa・s
(B-8U)
80℃×30min
 

タッチパネル向け紫外線硬化型印刷インク

熱履歴をかけられないタッチパネル向けオーバーコートや、抵抗膜方式におけるドットスペーサーとして高い実績を誇ります。
ファイン印刷・ドットスペーサー用途
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-10T-DS ≧95% 6.2% 1液性 800~1200dPa・s
(VT-04)
≧1000mj/cm2
汎用型
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-10T(KAI) ≧90% 79.0% 1液性 150~250dPa・s
(VT-04)
800mj/cm2
高密着力
製品名 透過率 ヘーズ 液数 粘度
(at 25℃)
硬化条件
UVF-31T ≧90% 73.2% 1液性 400~500dPa・s
(VT-04)
≧800mj/cm2

プリント配線板のレジストインクから銀・カーボンペースト等の材料は、アサヒ化学研究所におまかせください。進化するテクノロジー、ものづくりへの情熱、そして自然との共生を考える。お電話は宇津木事業所へどうぞ。042-644-2661

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絶縁レジスト

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  • FPC用フォト・ソルダーレジスト
  • 耐無電解金メッキ用レジスト

導電ペースト

  • ポリマー型導電性ペースト
  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

マスキング材

  • ITO保護用マスキング材
  • 耐熱マスキング剤

フラックス

  • はんだ付用フラックス

接着剤

  • 接着剤・導電接着剤

その他

  • エッチングレジスト
  • 穴埋め充填用ペースト

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