導電ペースト

ポリマー型導電性ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。
低温硬化タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-453-1 80 ~ 100 μm 50mΩ/□ 350~450dPa・s 100℃×30min
ファイン印刷用途 各種ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-5 70 ~ 80 μm 65mΩ/□ 600~800dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 薄型ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-7H 50 ~ 60 μm 80mΩ/□ 900~1300dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 様々な版との相性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
LS-460H-1 50 μm 90mΩ/□ 1300~1700dPa・s 130℃×30min

レーザー加工用導電性銀ペースト

汎用品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-470L-2 30 / 30 μm 85mΩ/□ 350~450dPa・s 130℃×30min
汎用品 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-120L 20 / 20 μm 60mΩ/□ 350~450dPa・s 130℃×30min
低コスト品 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-210L 20 / 20 μm 70mΩ/□ 200~400dPa・s 130℃×30min
低温硬化 粗大粒子削減品
製品名 加工性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
SNP-300L-SP2 20 / 20 μm 70mΩ/□ 350~450dPa・s 80℃×30min

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド効果が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が図れます。
汎用品
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1100-1 300 / 300μm 80mΩ/□ 200~300dPa・s 150℃×20min
SW1100-1の性能向上品 (耐折り曲げ性)
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1600C 300 / 300μm 80mΩ/□ 200~300dPa・s 150℃×20min

プリント配線板のレジストインクから銀・カーボンペースト等の材料は、アサヒ化学研究所におまかせください。進化するテクノロジー、ものづくりへの情熱、そして自然との共生を考える。お電話は宇津木事業所へどうぞ。042-644-2661

メールでのお問い合わせはこちら

アサヒ化学研究所の新製品情報一覧の製品カテゴリー

絶縁レジスト

  • FPC用熱硬化レジスト
  • タッチパネル用レジスト
  • FPC用フォト・ソルダーレジスト
  • 耐無電解金メッキ用レジスト

導電ペースト

  • ポリマー型導電性ペースト
  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

マスキング材

  • ITO保護用マスキング材
  • 耐熱マスキング剤

フラックス

  • はんだ付用フラックス

接着剤

  • 接着剤・導電接着剤

その他

  • エッチングレジスト
  • 穴埋め充填用ペースト

プリント配線板のレジストインクから銀・カーボンペースト等の材料は、アサヒ化学研究所におまかせください

〒192-0024
東京都八王子市宇津木町656番地

メールでのお問い合わせはこちら