導電ペースト

ポリマー型導電性ペースト

タッチパネル・メンブレン回路用銀ペースト

ITO/PETフィルムに使用出来ます。
タッチパネルスイッチ・メンブレン回路形成・EL素子用等、用途は多彩です。
低温硬化タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-453-1 100 / 100 μm ≦ 40mΩ 350~450dPa・s 100℃×30min
ファイン印刷用途 各種ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-5 70 / 70 μm ≦ 65mΩ 600~800dPa・s 130℃×30min
ファイン印刷用途 薄型ITOへの密着性良好
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
LS-450-7H 50 / 50 μm ≦ 75mΩ 900~1300dPa・s 130℃×30min
汎用低銀含有タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
LS-415GX 100 / 100 μm ≦ 50mΩ 300~500dPa・s 130℃×30min

EMIシールド用銀ペースト

規定の膜厚を確保することで、高いEMIシールド硬化が得られます。
低温環境下での屈曲試験においても、折り曲げ耐性等の特性維持が計れます
汎用タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1100-1 300 / 300μm ≦ 80mΩ ≦ 10 % 200~300dpa・s 150℃×20min
SW1100-1の性能向上品 (抵抗値・耐折り曲げ性)
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW1600C 300 / 300μm ≦ 80mΩ ≦ 15% 200~300dpa・s 150℃×20min
汎用・低銀含有タイプ
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
折り曲げ試験後
抵抗値変化率
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
SW-50VX 300 / 300μm ≦ 70mΩ ≦ 10 % 200~300dpa・s 130℃×30min

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