導電ペースト

導電性カーボンペースト・銅ペースト

導電性カーボンペースト

カーボン粉を使用し、回路形成を可能にする熱硬化・印刷ペーストです。
ジャンパー回路・メンブレン等、幅広い実績があります。
接点・クロスオーバー回路用
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
TU-10S ≦ 15.0Ω 300~500dPa・s 150℃×30min
接点・クロスオーバー回路用(FPC向け)
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
FTU-16R ≦ 20.0Ω 300~500dPa・s 150℃×30min

ACPシリーズ 導電ペースト

Asahi Copper Paste 銅粉末を用いたペーストです。
様々な応用が考えれています。
銀銅混合ペースト
銀ペーストと同等以上の面積抵抗値 ITO・PET・カバーレイに対しての 密着性も優れている
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚10μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04)
硬化条件
ACP-2100AX 100 / 100μm ≦ 50mΩ 250~550dPa・s 130℃×30min
銅ペースト
キーボードスイッチ、ジャンパー回路等
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
ACP-100 300 / 300 μm ≦ 80mΩ 300~500dPa・s 150℃×30min

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  • FPC用熱硬化レジスト
  • タッチパネル用レジスト
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  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

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  • 接着剤・導電接着剤

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  • 穴埋め充填用ペースト

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