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導電性カーボンペースト・銅ペースト

導電性カーボンペースト

プリント配線板用
カーボン粉を使用し、回路形成を可能にする熱硬化・印刷ペーストです。
ジャンパー回路・メンブレン等、幅広い実績があります。
接点・クロスオーバー回路用
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
TU-10S  15.0Ω/□ 300~500dPa・s 150℃×30min
接点・クロスオーバー回路用(FPC向け)
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
FTU-16R  20.0Ω/□ 300~500dPa・s 150℃×30min
低温硬化・接点・クロスオーバー回路用(FPC向け)
製品名 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-06)
硬化条件
FTU-30LT 30.0Ω/□ 80℃×60min
30.0Ω/□ 100℃×30min
20.0Ω/□ 130℃×30min
300~500dPa・s 80℃×60min
100℃×30min
130℃×30min

銅ペースト

プリント配線板用
キーボードスイッチ、ジャンパー回路用の導電性ペーストです。
ガラス・硬質基板用銅ペースト
製品名 印刷性(L/S) 面積抵抗値
(膜厚20μm)
粘度(at 25℃)
(VT-04F)
硬化条件
ACP-100 300 / 300 μm 80mΩ/□ 300~600dPa・s 150℃×30min

プリント配線板のレジストインクから銀・カーボンペースト等の材料は、アサヒ化学研究所におまかせください。進化するテクノロジー、ものづくりへの情熱、そして自然との共生を考える。お電話は宇津木事業所へどうぞ。042-644-2661

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  • 導電性カーボンペースト・銅ペースト
  • ポリマー型抵抗体ペースト

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